电子级多晶硅企业？
国内目前生产电子级多晶硅主要有4家公司，其中3家已经发布2019年业绩预告 。从已发布的业绩数据来看，尽管受到行业整体下行的影响，但电子级多晶硅龙头在行业内依然拥有一定的优势。
1、江苏润阳新能源科技有限公司（以下简称“润阳科技”） 是全球最大的太阳能电池铝背场芯片制造商和领先的太阳能电池生产商之一。公司位于江苏省常州市溧阳市中关村产业园内，主要产品包括太阳能电池铝背场芯片及太阳能电池，应用于太阳能发电领域；
2、无锡尚德电力有限公司（现已更名为“尚德能源科技有限公司”，简称“尚德电力”或“尚德”)是全球著名的光伏组件生产企业之一，于2005年1月在中国无锡成立。2017年6月，公司完成对美国SunEdison集团太阳能组件业务的收购，成为全球最大的太阳能组件生产商之一；
3、河南金晶科技股份有限公司(以下简称“金晶科技”)主要从事玻璃深加工领域的研发、生产和销售，主要产品包括超白玻璃、光伏太阳能电池盖板玻璃等，是国内首家实现光伏背板玻璃国产化的企业，也是目前国内产量最大、品种最多的太阳能光伏电池封装材料生产企业之一；
4、河北普瑞光电技术有限公司（以下简称“普瑞光电”）是一家专注于半导体新材料、新技术研发与生产的国家级高新技术企业，致力于解决中国“卡脖子”的难点、痛点问题。公司主要产品为高纯电子特气、半导体用光阻剂和电子化学品等。
在技术、产线先进性、规模等方面具有综合优势的电子级多晶硅头部企业将保持良好的发展势头。随着晶圆厂产能的扩张以及集成电路制造技术水平的升级，我国电子级多晶硅消费量将持续增长，市场空间巨大。
未来电子级多晶硅市场发展将呈现如下趋势：
1、电子级多晶硅将向更高纯度、更多应用场景迭代
电子级多晶硅是硅材料行业技术创新的重要源头之一，其质量指标和技术水平将不断迭代。目前中国大陆地区供应的电子级多晶硅纯度主要处于G5、G6级别，G6产品为国内半导体行业硅材料配套供应中绝对的主流，少数头部企业亦可量产G7级别产品。
未来电子级多晶硅在光伏市场、半导体市场需求的拉动下，市场规模将迅速扩大，技术水平也将同步提升。从纯度上来看，电子级多晶硅产品将从目前的G6、G7级逐步向G7PLUS、G8级以及更高纯度不断迭代。从应用场景上来看，随着电子级多晶硅提纯技术的进一步发展，其应用场景也将由太阳能级硅片、半导体硅片逐步延伸至IGBT、MEMS等高端功率器件及集成电路关键材料等领域，半导体材料的应用壁垒将被逐渐打破，应用场景不断延伸。
2、中国大陆电子级多晶硅消费量将大幅增长
根据中国半导体行业协会及SEMI数据，2011 年到 2019 年国内集成电路产量持续增长，年复合增长率达 24.31%，同时集成电路月产能从12.39万片8英寸当量增长至136.05万片8英寸当量。2020 年中国大陆在全球的晶圆产能占比为 15%，预计到 2024 年将达到 20.90%。根据SEMI数据，中国大陆晶圆厂产能在 2020 年为 1248万片/月（折合成 8 英寸当量），预计 2024年达到1794万片/月。根据芯思想研究院数据，自2019年起，中国大陆有73条产线规划或在建（未包括合肥晶合、厦门士兰、上海华虹等3条扩产线），总体月产能169万片（12英寸），投资总规模4，564亿元。中国大陆地区晶圆厂产能扩张将推动上游原材料及配套产业需求大幅增长。根据SEMI统计，2016年至2021年全球半导体多晶硅的市场规模为14.11亿元至24.00亿元，年复合增长率达10.37%。根据富士经济预测，受5G、IoT等需求推动，预计2021年—2030年全球电子级多晶硅市场规模将保持6.0%以上增长。
受国内晶圆厂产能扩充拉动，未来国内的电子级多晶硅需求将快速增长。根据SEMI测算，中国大陆未来两年内8寸、12寸硅片所需电子级多晶硅年需求量将达到457吨、704吨。根据富士经济预测，2021年—2030年国内电子级多晶硅市场规模将由23.82亿日元增长至162.03亿日元，年复合增长率达22.64%。
